苹果已向台积电下A11处理器的订单，至今年底前将生产1亿颗，其中到7月份将已完成5000万颗，其使用了台积电的10nm工艺，这也就意味著使用该工艺的联发科能取得的10nm工艺生产能力将十分受限。台积电于去年底开始投产10nm工艺，不过投产后却面对着良率问题，经过数个月的希望，至目前据台媒的报导指良率已提高到70％左右。
联发科去年为了进占高端市场，下了相当大的决意，将其今年的高端芯片helioX30和helioP35都使用台积电的10nm工艺，期望使用当前最先进设备工艺来取得更佳的性能和功耗展现出，以与高通竞争。联发科原计划是本季度初投产X30，二季度开始投产P35，但是由于台积电的10nm工艺良率问题以及必须优先照顾苹果生产A10X的原因，helioX30直到近期才投产预计二季度有手机使用该芯片上市。现在因为苹果的A11处理器订单极大，并且下个月就开始生产，这意味著台积电能分得联发科P35的10nm工艺生产能力将十分受限，P35能否如期投产上市将沦为一个疑惑，而且从当前的情况来看这个影响不会沿袭到三季度，到三季度的话联发科将步入高通多款芯片的挑战，P35将无以有竞争力。
高通去年的中端芯片骁龙625使用了三星的14nmFinFET工艺生产，由于性能功耗展现出出色获得了中国手机品牌还包括OPPO在内的反对。今年新款中高端芯片骁龙660也将使用三星的14nmFinFET工艺。骁龙625和联发科P35都是八核A53架构，骁龙660是四核A73＋四核A53架构性能更高。高通使用三星14nmFinFET工艺有多种考虑到，一个是防止了冲击自己的高端芯片骁龙835，另一个是14nmFinFET工艺更加成熟期生产能力充裕和成本较低，这样可以确保充裕的供应。
如今总结联发科使用10nm工艺的保守策略，可以指出这是一种错误，造成自己再三错失良机，并且影响到今年三季度，对其业绩将产生相当严重的有利影响。市场竞争，往往并非意味着是芯片设计能力的竞争，也是一个企业对其他行业综合考虑到进而采行合乎自己策略的竞争，联发科过去几年只不过做到已很不俗，甚至一度在中国手机芯片市场的份额多达高通，但是在10nm工艺上却作出如此决择似乎一件非常失望的事情。
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